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SuperView W3光學3D表面輪廓儀助力半導體智能制造

發布時間:2020-05-07      點擊次數:548

隨著半導體制造技術的發展,8 inch和12 inch晶圓已成行業主流,為適應現代化智能制造工廠生產管理需求,中圖儀器在SuperView W1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級,推出了新一代于半導體行業大尺寸晶圓自動化檢測的W3型光學3D表面輪廓儀。

SuperView W3光學3D表面輪廓儀,為半導體行業微觀檢測量身打造,具有多個顯著的優點:

1.大300*300mm的行程,可適配12inch及以下的所有尺寸的晶圓;

2.同時兼容12inch及以下規格的真空吸盤,一臺設備,即可適用于多條產線;

3.可編程自動化測量,使用“低倍搜索,高倍測量”的方式,可以快速實現多區域的高精度定位測量。

觀看SuperView W3光學3D表面輪廓儀用于半導體劃片工藝,激光鐳射切割槽道輪廓深寬尺寸測量短視頻,感受其*魅力!

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